AN-NIR-089
2021-02
【技術資料】近赤外分光(NIR)法によるPCB積層板の転移時間測定
Improved PCB production testing with NIR spectroscopy
概要
半導体業界では、熱硬化性樹脂に布または紙を組み合わせたものが、プリント基板(PCB)の基材間の中間層として使用されています。これらのポリマーをベースとしたシート(積層板)は、厚みおよびその熱機械的・電気的特性に応じて選定されます。重要な品質パラメータとしては、引張強度およびせん断強度、ガラス転移温度、膨張係数、誘電率が挙げられます。
近赤外分光法(NIRS)は、迅速かつ非破壊で使いやすい分析法であり、1分未満で複数のパラメータを測定することができます。以下のアプリケーションノートでは、NIRSによるPCB積層板の転移時間の測定について説明します。これは、材料の厚み、ガラス転移温度、引張強度と相関するパラメータです。
結果
得られた相関グラフは、NIRにより予測された転移時間と従来のラボ分析値との間に高い相関(R2 = 0.95)を示しています(図3)。検量線予測モデルの妥当性は、統計指標(SECとSECVの比率<20%)によって確認されており、NIR分光法がPCB積層板の転移時間を測定するために適した分析法であることが確認されています。
図 2.
DS2500 Solid Analyzerで測定されたポリマー樹脂のVis-NIRスペクトル。
図 3.
DS2500Solid Analyzerを用いた転移時間予測の相関図。
| 性能指標 | 値 |
|---|---|
| R2 | 0.95 |
| 検量線標準誤差 | 3.64 s |
| 内的交差確認標準誤差 | 4.02 s |