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【技術資料】近赤外分光(NIR)法によるPCB積層板の転移時間測定

AN-NIR-089

2021-02

【技術資料】近赤外分光(NIR)法によるPCB積層板の転移時間測定

Improved PCB production testing with NIR spectroscopy


概要

半導体業界では、熱硬化性樹脂に布または紙を組み合わせたものが、プリント基板(PCB)の基材間の中間層として使用されています。これらのポリマーをベースとしたシート(積層板)は、厚みおよびその熱機械的・電気的特性に応じて選定されます。重要な品質パラメータとしては、引張強度およびせん断強度、ガラス転移温度、膨張係数、誘電率が挙げられます。

近赤外分光法(NIRS)は、迅速かつ非破壊で使いやすい分析法であり、1分未満で複数のパラメータを測定することができます。以下のアプリケーションノートでは、NIRSによるPCB積層板の転移時間の測定について説明します。これは、材料の厚み、ガラス転移温度、引張強度と相関するパラメータです。


試験機器

DS2500 Solid Analyzer and a polymer sheet resin.
図 1. DS2500固体分析装置とポリマーシート樹脂。

Metrohm DS2500 Solid AnalyzerおよびVision Air Completeスペクトロスコピーソフトウェアを使用して、サンプルの520スペクトルを収集しました。転移時間のラボ分析値は、サンプルを溶融させることにより測定され、60~126秒の範囲の値が得られました。スペクトルとラボ分析値からなるデータセットは、キャリブレーションセットとバリデーションセットに1:1で分割されました。アウトライヤーの検出は、前処理済みスペクトル(2次微分およびSNV)に対して最大距離(MWD)アルゴリズムを用いて実施されました。NIR検量線予測モデルは、表1に記載の機器構成にて開発され、バリデーションセットを用いて検証されました。

表 1.ハードウェアおよびソフトウェア機器一覧
機器メトローム品番
DS2500 Solid Analyzer2.922.0010
DS2500ラージサンプルカップ6.7402.050
Vision Air 2.0 Complete6.6072.208


結果

得られた相関グラフは、NIRにより予測された転移時間と従来のラボ分析値との間に高い相関(R2 = 0.95)を示しています(図3)。検量線予測モデルの妥当性は、統計指標(SECとSECVの比率<20%)によって確認されており、NIR分光法がPCB積層板の転移時間を測定するために適した分析法であることが確認されています。

Vis-NIR spectra of polymer resins measured on a DS2500 Solid Analyzer.
図 2. DS2500 Solid Analyzerで測定されたポリマー樹脂のVis-NIRスペクトル。
Correlation diagram for the prediction of transition times using a DS2500 Solid Analyzer.
図 3. DS2500Solid Analyzerを用いた転移時間予測の相関図。
表 2. DS2500固体分析装置を用いた転移時間予測のための統計指標
性能指標値
R20.95
検量線標準誤差3.64 s
内的交差確認標準誤差4.02 s

まとめ

本アプリケーションノートは、ポリマー樹脂の転移時間の測定におけるDS2500 Solid Analyzerの実現可能性を示しています。Vis-NIR分光法は、サンプル前処理を必要とせず迅速な測定を可能にし、そのためPCB積層板の転移動態を確認するための適したツールとなりえます。

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