この文書では、金
基板上に白金を少し析出させるために用いられるごく単純な方法が説明されています。この単純な方法は、開路電位 (OCP) において、基板上に置換される前駆金属吸着層の酸化によって貴金属の置換が行われる、置換析出として知られる電気化学工程に基づいています。
この文書では、金
基板上に白金を少し析出させるために用いられるごく単純な方法が説明されています。この単純な方法は、開路電位 (OCP) において、基板上に置換される前駆金属吸着層の酸化によって貴金属の置換が行われる、置換析出として知られる電気化学工程に基づいています。