Il presente documento descrive una procedura molto semplice che può essere usata per produrre piccoli depositi di platino su uno substrato
d'oro. Questa semplice sequenza è basata su un processo elettrochimico noto come deposizione spontanea, durante il quale ha luogo la deposizione di un metallo nobile mediante l'ossidazione di un adlayer del metallo precursore depositato sul substrato, con potenziale di circuito aperto (OCP).
