CVS 循環伏安剝除法應用
CVS ( Cyclic Voltammetric Stripping，循環伏安剝除法 ) 是一種電化學方法，用於分析電鍍液中有機添加劑的含量。我們的專家針對不同的添加劑編寫了各種 CVS 循環伏安剝除法的應用文件。
- AN-PAN-1067电镀铜过程中有机添加剂的在线分析
监控镀铜液中的有机添加剂至关重要。2060 CVS 过程分析仪通过提供精确的镀液控制来优化电镀铜过程。
- AN-V-145Sn/Pb 槽液中的抑制剂“Solderon ST-200 Primary” （Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定一种锡槽液中的抑制剂 «Solderon ST-200 Primary。
- AN-V-137酸性铜槽液中的抑制剂 Cupraspeed （Atotech）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂 «Cupraspeed。
- AN-V-202使用 smartDT 在酸性铜浴中测定抑制剂
通过稀释滴定法（Dilution Titration，DT）测定抑制剂时需要添加多种标准溶液或样品，直到达到评估比例。一般情况下以固定等距加量方式进行。使用 smartDT 时则可自动根据软件计算来调节添加量。开始的时候添加量较大。越接近评估比例则添加量就越小，以便确保得出准确结果。由用户确定第一次添加量和最小添加量。其他添加量则将由软件根据分析进行程度计算得出。使用可智能化计算添加量的 smartDT 能够大幅度加快抑制剂的测定。并且其精确度等同甚至高于使用传统的 DT 稀释滴定法。每次测定均可节省 20 至 40 % 的时间。
- AN-V-182酸性铜槽液中的抑制剂«Top Lucina a-M»（Okuno Chemical Industries）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«Top Lucina α-M。
- AN-V-141酸性铜槽液中的抑制剂 MACuSpec PPR 100 Wetter （MacDermid）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«MACuSpecTM PPR 100 Wetter。
- AN-V-133酸性铜槽液中的抑制剂“Copper Gleam 2001 Carrier” （Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«Copper GleamTM 2001 Carrier。
- AN-V-184酸性铜槽液中的Leveler «Top Lucina a-3»（Okuno Chemical Industries）
采用溶出循环伏安法（CVS）使用response curve technique 技术（RC）测定酸性铜槽液中的 leveler «Top Lucina α-3。
- AN-V-156酸性铜槽液中的光亮剂Thrucup EVF-1A（Uyemura）
采用溶出循环伏安法（CVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« Thru-Cup EVF-1A
- AN-V-147酸性铜槽液中的光亮剂« InPulse H6 （Atotech） »
采用脉冲循环溶出伏安法（CPVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« InPulse H6
- AN-V-143酸性铜槽液中的抑制剂 Multibond 100 Part A20 （MacDermid）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定一种酸性铜槽液中的抑制剂«MultiBondTM 100 Part A20。
- AN-V-135酸性铜槽液中的抑制剂 Cupracid BL-CT （Atotech）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂 «Cupracid BL-CT。
- AN-V-183酸性铜槽液中的光亮剂«Top Lucina α-2» （Okuno Chemical Industries）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂«Top Lucina α-2
- AN-V-157酸性铜槽液中的Leveler Thrucup (Uyemura)
采用溶出循环伏安法（CVS）使用response curve technique 技术（RC）测定酸性铜槽液中的 leveler «Thru-Cup EVF-R。
- AN-V-155酸性铜槽液中的抑制剂 Thrucup EVF-B (Uyemura)
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂 «Thru-Cup EVF-B。
- AN-V-146酸性铜槽液中的抑制剂 InPulse H6 （Atotech）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂 «InPulse H6。
- AN-V-144Sn/Pb 槽液 Ronastan TP 中的抑制剂 Ronastan TP（Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定一种锡/铅槽液 Ronastan TP 中的抑制剂« Ronastan TP Additive。
- AN-V-142酸性铜槽液中的光亮剂« MACuSpec PPR 100 （MacDermid）»
采用溶出循环伏安法（CVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« MACuSpecTM PPR 100 Brightener
- AN-V-138酸性铜槽液中的光亮剂« Cupraspeed （Atotech） »
采用循环溶出伏安法（CVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« Cupraspeed
- AN-V-136酸性铜槽液中的光亮剂 Cupracid BL （Atotech）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用linear approximation技术（LAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« Cupracid BL
- AN-V-134酸性铜槽液中的光亮剂“Copper Gleam 2001 Additive” （Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用modified linear approximation技术（MLAT）测定酸性铜槽液中的光亮剂« Copper GleamTM 2001 Additive
- WP-051多组分电镀浴的自动化 CVS 方法开发和优化
在过去的三十年中，循环伏安溶出法 (CVS) 已成为分析电路板和晶圆电镀行业电镀铜浴中有机添加剂的标准做法。这些电镀浴的组成的变化产生了对更优化的方法开发程序的需求。CVS 的硬件和软件协议的新进展在很大程度上简化了方法优化的整个过程。在本研究中，结合这些协议讨论了方法优化的过程。
- AB-420用动态调整添加量的 «smartDT» 校准技术通过 CVS 循环伏安溶出法测定抑制剂
本应用报告描述使用 smartDT 在酸性铜浴中的抑制剂测定。通过稀释滴定法（Dilution Titration，DT）测定抑制剂时需要添加多种标准溶液或样品，直到达到评估比例。一般情况下以固定等距加量方式进行。使用 smartDT 时则可自动根据软件计算来调节添加量。开始的时候添加量较大。越接近评估比例则添加量就越小，以便确保得出准确结果。由用户确定头一次添加量和最小添加量。其他添加量则将由软件根据分析进行程度计算得出。与传统的 DT 稀释滴定法相比，每次测定均可节省 20 至 40 % 的时间。smartDT 适用于非线性和二次回归以及线性内插。它可用于在酸性铜浴以及锡和锡浴中测定抑制剂。此时可使用 1、2 和 3 mm 的 Pt 铂工作电极。800 Dosino 可用于自动添加抑制剂标准溶液或样品。此方法也可集成于全自动化的 CVS 系统中。
