L'industria dei semiconduttori fa affidamento sui wafer di silicio che devono prima essere lavorati con mezzi meccanici e chimici. L'incisione a umido è un trattamento chimico utilizzato per formare strutture nel silicio utilizzando un acido forte o una miscela di acidi. Le soluzioni di attacco acido spesso contengono acido fluoridrico (HF) a causa della sua elevata velocità di attacco. La determinazione del fluoruro nelle soluzioni di attacco del silicio è possibile con la titolazione termometrica, come descritto in questa nota applicativa.
