半导体工业依赖于硅晶片，而硅晶片必须首先经过机械和化学处理。湿法蚀刻是一种化学处理方法，使用强酸或酸的混合物在硅中形成结构。酸蚀刻溶液通常含有氢氟酸（HF），因为它的蚀刻率很高。硅蚀刻溶液中氟化物的测定可通过本应用说明中所述的温度滴定法进行。

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