特長

汚れがウェハーの故障につながることがあることなどから、半導体の生産には高品質標準が求められます。原材料（単結晶シリコン）を処理して最終的に回路に内蔵させる加工作業にはいくつかの工程手順が必要になります。最終製品の高い品質を確保するには、どの手順でも非常に慎重な作業が必要になります。このパンフレットでは、滴定、イオンクロマトグラフィー、ボルタンメトリー、CVS、または NIRS やラマン分光法などのメソッドによる分析技術をラボや生産プロセスに統合させるためのさまざまな関連パラメータの概要を紹介しています。この概要はそれぞれの生産段階に応じて記載されています。