In den letzten drei Jahrzehnten war Cyclic Voltammetric Stripping (CVS) in der Leiterplatten- und Wafer-Beschichtungsindustrie die Standardmethode für die Analyse organischer Additive in galvanischen Kupferbädern. Durch die Abweichungen bei den Zusammensetzungen dieser Bäder werden jedoch optimierte Verfahren zur Methodenentwicklung benötigt. Dank jüngster Fortschritte bei den Hardware- und Softwareprotokollen für CVS hat sich der gesamte Prozess der Methodenoptimierung erheblich verbessert. In dieser Studie wird der Prozess der Methodenoptimierung im Zusammenhang mit diesen Protokollen erörtert.
