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应用报告
用Cu ISE电极进行络合滴定
本应用报告说明了如何用络合电位滴定法测定金属离子。 使用铜离子选择性电极来指示滴定终点。 因为该电极并不直接响应络合剂，所以要将相应的Cu络合物加入溶液。 用该电极可测定水硬度，还可测定电镀槽液，金属盐，矿物及矿石中的金属浓度。 已对下列金属离子进行过测定： Al
3+
， Ba
2+
， Bi
3+
， Ca
2+
， Co
2+
， Fe
3+
， Mg
2+
， Ni
2+
， Pb
2+
， Sr
2+
以及Zn
2+
.
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