AN-V-150

Copper in nickel plating bath

Summary

The concentration of Cu in a Ni plating bath is determined by polarography in chloride-containing acetate buffer at pH 4.7.

Download AN-V-150 (EN)

Kontakt

Metrohm Polska

ul. Centralna 27
05-816 Opacz-Kolonia

Kontakt

Inne branże - dowiedz się więcej

Metale, powłoki & obróbka powierzchni

1 / 1

Poszukaj aplikacji

Zawęź swoje wyszukiwania(44)

Ta aplikacja została oznaczona w kategorii

// Plating baths – nickel

Online zinc/nickel plating bath analysis with X-ray fluorescence

// Plating baths – nickel // Motoryzacja i lotnictwo // Metale, powłoki & obróbka powierzchni

Lead stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Motoryzacja i lotnictwo // Półprzewodniki

Bismuth stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Motoryzacja i lotnictwo // Półprzewodniki

Antimony stabilizer in an electroless Ni bath

// Plating baths – nickel // Motoryzacja i lotnictwo // Półprzewodniki

2 / 4