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Molti processi di produzione industriale utilizzano la nichelatura chimica (EN) per prevenire l'usura e la corrosione. Nell'industria dei semiconduttori, la placcatura EN è una fase di produzione essenziale, dove per la produzione di PCB vengono utilizzati i processi ENIG (electroless nickel, immersion gold) ed ENEPIG (electroless nickel, electroless palladium, immersion gold). Gli stabilizzanti svolgono un ruolo importante nelle soluzioni di nichelatura chimica in quanto controllano la velocità di placcatura e impediscono la fuoriuscita incontrollata della piastra (decomposizione) dal bagno. Tuttavia, è importante mantenere la concentrazione dello stabilizzante a un livello ottimale. Livelli di stabilizzante troppo bassi influiscono negativamente sulla velocità di deposizione e sulla stabilità del bagno. Livelli troppo alti possono avvelenare la deposizione ai bordi o fermare la reazione di placcatura. Il monitoraggio della concentrazione dello stabilizzante è quindi essenziale per un processo di placcatura ottimale.
Storicamente, il piombo è stato utilizzato come stabilizzante nei bagni di nichel chimico. A causa delle restrizioni, come la RoHS, sui metalli pesanti nei beni di consumo e in particolare nell'elettronica, gli stabilizzatori alternativi sono diventati più popolari. Le alternative più comuni sono l'antimonio, il bismuto o lo iodato. La voltammetria/polarografia di stripping anodico è ideale per determinare la concentrazione di tutti e tre gli stabilizzanti, anche nel range basso di mg/L. Altri componenti del bagno non interferiscono con questa analisi selettiva.
Con un 884 Professional VA Analyzer, la determinazione della concentrazione dello stabilizzante è semplice. I campioni possono essere misurati direttamente dopo la diluizione. Per saperne di più sul metodo, scarica le nostre Application Notes gratuite su questa analisi
Piombo in bagni di nichel chimico