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El acabado de superficies, como la galvanoplastia, es uno de los procesos industriales más importantes para diseñar productos con propiedades físicas, químicas y electrónicas específicas. La pureza y composición de los solutos, solventes, catalizadores y los baños electrolíticos son un requisito clave para lograr las propiedades deseadas, prevenir daños e inferioridad de los productos por desequilibrios o contaminaciones. Las impurezas, incluso en un nivel de ultratrazas, pueden tener efectos perjudiciales, por ejemplo, en las propiedades eléctricas de los circuitos integrados y los productos finales en la industria de los semiconductores. Por lo tanto, Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) estipula para muchos productos químicos básicos y niveles de impurezas de materias primas en el rango bajo de µg/L. La cromatografía iónica (IC) es el método ideal para analizar impurezas iónicas, incluso en el rango de ng/L.

Las impurezas como fluoruro, cloruro, bromuro, nitrito, nitrato, fosfato o sulfato pueden alterar las propiedades de un baño. En consecuencia, las propiedades del revestimiento se deterioran o incluso se dañan el semiconductor. Los productos químicos y las materias primas utilizadas para las soluciones de proceso, como las soluciones de grabado, enchapado o limpieza, deben estar prácticamente libres de tales impurezas iónicas. IC, combinado con Eliminación de matriz en línea y Preconcentración en línea, es ideal para determinar tales impurezas incluso en ultratrazas.

La eliminación de matriz en línea elimina los componentes de matriz sin carga o con carga opuesta (p. ej., peróxido de hidrógeno), lo que reduce la preparación de muestras y mejora la vida útil de la columna. La combinación adicional con la preconcentración en línea inteligente aumenta la sensibilidad de medición, lo que permite el análisis de impurezas en el rango de ng/L.

Las aplicaciones de ejemplo incluyen:

  • Análisis de trazas de aniones y cationes en agua ultrapura
  • Análisis de trazas de aniones en ácidos
  • Cloruro y sulfato en hidróxido de tetrametilamonio (TMAH)
  • Impurezas aniónicas en peróxido de hidrógeno o disolventes orgánicos como el isopropanol

La robustez de la técnica permite manejar casi todas las soluciones de proceso, como soluciones de grabado, extracción o lavado.