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Die Oberflächenbehandlung, wie die Galvanisierung, ist eines der wichtigsten industriellen Verfahren zur Entwicklung von Produkten mit speziellen physikalischen, chemischen und elektronischen Eigenschaften. Die Reinheit der gelösten Salze, Lösungsmittel, Katalysatoren sowie die Zusammensetzung der galvanischen Bäder sind wichtige Voraussetzungen, um die gewünschten Eigenschaften zu erreichen und Schäden und eine minderwertige Qualität der Produkte durch Ungleichgewichte oder Kontaminationen zu vermeiden. Verunreinigungen, selbst im Ultraspurenbereich, können sich beispielsweise auf die elektrischen Eigenschaften der integrierten Schaltkreise und Endprodukte in der Halbleiterindustrie nachteilig auswirken. Daher schreibt die Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) für viele Grundchemikalien und Rohstoffe Grenzwerte für Verunreinigungen im niedrigen µg/L-Bereich vor. Die Ionenchromatographie (IC) ist die perfekte Methode zur Analyse von ionischen Kontaminationen, sogar im ng/L-Bereich.

Verunreinigungen wie Fluorid, Chlorid, Bromid, Nitrit, Nitrat, Phosphat oder Sulfat können die Eigenschaften eines Bades verändern. Die Beschichtungseigenschaften können dadurch beeinträchtigt oder der Halbleiter sogar beschädigt werden. Chemikalien und Rohstoffe, die für Prozesslösungen verwendet werden, wie z.B. Ätz-, Beschichtungs- oder Reinigungslösungen, müssen praktisch frei von solchen ionischen Verunreinigungen sein. Die IC, kombiniert mit Inline-Matrixeliminierung und Inline-Anreicherung, ist ideal, um solche Verunreinigungen auch in Ultraspuren zu bestimmen.

Die Inline-Matrixeliminierung entfernt ungeladene oder gegensätzlich geladene Matrixkomponenten (z.B. Wasserstoffperoxid), verringert so den Aufwand für die Probenvorbereitung und erhöht zudem die Lebensdauer der Trennsäule. Die zusätzliche Kombination mit der intelligenten Inline-Anreicherung verbessert die Nachweisempfindlichkeit und ermöglicht so die Analyse der Verunreinigungen bis in den ng/L-Bereich.

Anwendungsbeispiele sind:

  • Spurenanalyse von Anionen und Kationen in Reinstwasser
  • Spurenanalyse von Anionen in Säuren
  • Chlorid und Sulfat in Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH)
  • Anionische Verunreinigungen in Wasserstoffperoxid oder organischen Lösungsmitteln wie Isopropanol

Die Robustheit der Technik ermöglicht die Handhabung nahezu aller Prozesslösungen, wie z.B. Ätz-, Extraktions- oder Spüllösungen.