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La finitura superficiale come la galvanica è uno dei processi industriali più importanti per progettare prodotti con proprietà fisiche, chimiche ed elettroniche dedicate. La purezza e la composizione di soluti, solventi, catalizzatori e bagni elettrolitici sono un requisito fondamentale per ottenere le proprietà desiderate, prevenire danni e inferiorità dei prodotti dovuti a squilibri o contaminazioni. Le impurità, anche a livello di ultratracce, possono avere effetti dannosi, ad esempio, sulle proprietà elettriche dei circuiti integrati e dei prodotti finali nell'industria dei semiconduttori. Pertanto, Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) stabilisce per molti prodotti chimici di base e livelli di impurità delle materie prime nell'intervallo basso µg/L. La cromatografia ionica (IC) è il metodo ideale per analizzare le impurità ioniche, anche nell'intervallo ng/L.

Impurità come fluoruro, cloruro, bromuro, nitrito, nitrato, fosfato o solfato possono alterare le proprietà di un bagno. Di conseguenza, le proprietà di placcatura sono compromesse o il semiconduttore addirittura danneggiato. Le sostanze chimiche e le materie prime utilizzate per le soluzioni di processo, come le soluzioni di incisione, placcatura o pulizia, devono essere virtualmente prive di tali impurità ioniche. IC, combinato con l'eliminazione della matrice in linea e la preconcentrazione in linea, è ideale per determinare tali impurità anche nelle ultratracce.

L'eliminazione della matrice in linea rimuove i componenti della matrice non caricati o con carica opposta (ad es. perossido di idrogeno), riducendo così la preparazione del campione e migliorando la durata della colonna. Un'ulteriore combinazione con la preconcentrazione in linea intelligente aumenta la sensibilità di misurazione, consentendo l'analisi delle impurità nell'intervallo ng/L.

Esempi di applicazioni includono:

  • Analisi di tracce di anioni e cationi in acqua ultrapura
  • Analisi degli anioni in tracce negli acidi
  • Cloruro e solfato in tetrametilammonio idrossido (TMAH)
  • Impurezze anioniche nel perossido di idrogeno o solventi organici come l'isopropanolo

La robustezza della tecnica consente di gestire quasi tutte le soluzioni di processo, come soluzioni di incisione, estrazione o risciacquo.