在当今电子产品主导的世界中已制造出了多种不同的仪器设备。各设备的基础便是通过复杂生产流程制造出的 PCB（printed circuit board，印刷电路板）。此类生产常常交由合同制造商进行。其中非常具技术性的步骤便是电镀铜工艺。薄薄的铜层将被放到已经过预处理的表面上、放入极小的接触通孔和钻孔内。需要对这项敏感的操作流程进行密切的监控，以便能达到规定的产品质量要求。
在当今电子产品主导的世界中已制造出了多种不同的仪器设备。各设备的基础便是通过复杂生产流程制造出的 PCB（printed circuit board，印刷电路板）。此类生产常常交由合同制造商进行。其中非常具技术性的步骤便是电镀铜工艺。薄薄的铜层将被放到已经过预处理的表面上、放入极小的接触通孔和钻孔内。需要对这项敏感的操作流程进行密切的监控，以便能达到规定的产品质量要求。