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Muchos procesos de producción industrial utilizan niquelado no electrolítico (EN) para evitar el desgaste y la corrosión. En la industria de los semiconductores, el revestimiento EN es un paso de producción esencial, donde los procesos ENIG (níquel no electrolítico, oro por inmersión) y ENEPIG (níquel no electrolítico, paladio no electrolítico, oro por inmersión) se utilizan para la producción de PCB. Los estabilizadores desempeñan un papel importante en las soluciones de niquelado no electrolítico, ya que controlan la velocidad de revestimiento y evitan la salida incontrolada de la placa (descomposición) del baño. Sin embargo, es importante mantener la concentración de estabilizador en un nivel óptimo. Unos niveles de estabilizador demasiado bajos afectan negativamente a la velocidad de deposición y a la estabilidad del baño. Niveles demasiado altos pueden envenenar la deposición en los bordes o detener la reacción del revestimiento. Por lo tanto, el control de la concentración de estabilizador es esencial para un proceso de recubrimiento óptimo.
Históricamente, el plomo se ha utilizado como estabilizador en baños de níquel no electrolítico. Debido a restricciones, como RoHS, sobre metales pesados en bienes de consumo, y particularmente en productos electrónicos, los estabilizadores alternativos se han vuelto más populares. Las alternativas comunes son el antimonio, el bismuto o el yodato. La voltamperometría/polarografía de separación anódica es ideal para determinar la concentración de los tres estabilizadores, incluso en el rango bajo de mg/L. Otros componentes del baño no interfieren con este análisis selectivo.
Con un analizador VA profesional 884, la determinación de la concentración de estabilizador es sencilla. Las muestras se pueden medir directamente después de la dilución. Para obtener más información sobre el método, descargue nuestras Notas de aplicación gratuitas sobre este análisis:
Plomo en baños de níquel no electrolítico