滴定/水分/イオンクロマトグラフィ/近赤外分析/ラマン分光/ポテンショスタット/ガルバノスタット/プロセス分析/pH/イオン/導電率/DO/酸化安定性試験/ボルタンメトリー/CVS
アプリケーション（技術資料）
イオンクロマトグラフィのお勧め技術情報！【コラム】ご隠居達のIC四方山話
※ 並び替えをz-a 順にすると、概要を日本語に訳したアプリケーションが上位に表示されやすくなります。
※ PDFドキュメントは英語版と日本語訳版の両方が混在しています。
※「日本語」というキーワードを入力すると、日本語訳版だけが表示されます。
- AB-066電位差滴定装置および温度滴定装置によるホウ酸の測定
核発電所の一次冷却系、ニッケルめっき浴、光学ガラス製造、洗剤、肥料などで使用されるホウ酸およびホウ素化合物の電位差滴定装置・温度滴定装置による定量法を紹介します。酸分解を行うことで他のホウ素化合物にも適用できます。
- AB-089自動滴定装置による陽極酸化浴の測定（めっき浴の分析）
この技術資料では、自動滴定装置を使用した硫酸およびクロム酸陽極酸化浴の検査法について解説します。主成分であるアルミニウム、硫酸、クロム酸に加え、塩化物、シュウ酸、硫酸塩も測定します。
- AB-090自動滴定装置による錫めっき浴の分析
このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。 スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。
- AB-091自動滴定装置による真鍮および⻘銅めっき浴の分析
Methods are described for the potentiometric analysis of the following bath components:Brass plating bath: copper, zinc, free cyanide, ammonium, carbonate, and sulfite.Bronze plating bath: copper, tin, and free cyanide.
- AB-092自動滴定装置による酸性鉛および鉛、スズめっき浴の分析
This Bulletin describes the potentiometric determination of lead, tin(II), and free fluoroboric acid.
- AB-093自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。
- AB-101銅イオン選択性電極による錯滴定（自動滴定装置）
このアプリケーションでは、銅イオン選択性電極（Cu-ISE）を用いたEDTA滴定による金属イオンの電位差滴定を紹介します。水の硬度、希土類元素（REE）、鉱石、電気めっき浴などに含まれる各種金属イオンの高精度な定量が可能です。
- AB-102Conductometry
This bulletin contains two parts. The first part gives a short theoretical overview while more details are offered in the Metrohm Monograph Conductometry. The second, practice-oriented part deals with the following subjects:Conductivity measurements in general; Determination of the cell constant; Determination of the temperature coefficient; Conductivity measurement in water samples; TDS – Total Dissolved Solids; Conductometric titrations;
- AB-130電位差滴定法による塩化物の測定
塩化物の滴定は、酸塩基滴定と共に、最も頻繁に用いられる滴定分析法の一つです。この技術資料では、自動滴定装置を用いて幅広い濃度の塩化物を測定する方法について解説しています。
- AB-195ニッケルめっき浴中の遊離ホウ酸および テトラフルオロホウ酸の滴定法
このアプリケーションは、ニッケルめっき浴中の遊離ホウ酸および遊離テトラフルオロホウ酸の同時電位差滴定法について解説しています。
- AB-344Automated analysis of etch acid mixtures for silicon substrates with thermometric titration
This bulletin deals with the automated determination of mixtures of HNO3, HF and H2SiF6 in the range of approximately 200-600 g/L HNO3, 50-160 g/L HF, and 0-185 g/L H2SiF6 using thermometric titration.Etch acid mixtures containing HNO3, HF and H2SiF6 from the etching of silicon substrates can be analyzed in a sequence of two determinations using the 859 Titrotherm. The first determination involves a direct titration with standard c(NaOH) = 2 mol/L, followed by a back titration with c(HCl) = 2 mol/L. This determination yields the H2SiF6 content plus a value for the combined (HNO3+HF) contents. The second determination consists of a titration with c(Al3+) = 0.5 mol/L to determine the HF content. For freshly made up mixtures of HNO3 and HF containing no H2SiF6, a linked two-titration sequence is employed. Results from the two determinations are used by tiamoTM to yield individual results for HNO3, HF and H2SiF6.
- AN-COR-0093種のコーティングがされたアルミニウムサンプルの電気化学インピーダンス分光法
この技術資料(アプリケーション ノート)では、段階的溶解測定 (SDM) の前後で、EIS を 3 つのコーティングされたアルミニウム サンプルに適用します。 この手法は、技術資料(アプリケーション ノート) AN-COR-08でレビューされています。
- AN-COR-010各種金属の電気化学的腐食研究
金属の腐食は、多くの産業分野だけでなく、私生活にも深刻な影響を及ぼし、莫大なコストをもたらす問題となります。この技術資料(アプリケーションノート)では、様々な金属の電気化学腐食試験で得られた結果を文献データと比較します。
- AN-COR-016サイクリックポテンシオダイナミック分極試験の標準試験法
本アプリケーションノートでは、MetrohmのASTM準拠腐食セルを用い、VIONIC（INTELLO搭載）によって実施されたASTM G61準拠の腐食測定について詳細に解説いたします。
- AN-COR-017ASTM B825 に準じた電量還元法
ASTM B825は、金属表面の腐食と変色膜を測定するために用いられます。これは、いわゆるカソード還元法が用いられます。Metrohm Autolab PGSTAT302Nと 1 L腐食セルを用いて、ASTM B825に準じた測定手順をご紹介します。
- AN-COR-018ISO 17463に準じた Autolab PGSTATを用いた金属上の有機塗膜の評価 - 塗料およびワニス
国際規格 ISO 17463は、金属上の高インピーダンス有機保護被膜の防食特性の測定について記載しています。この技術では、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定、カソード分極、ポテンシャル緩和から構成されるサイクルを用います。この技術資料(アプリケーションノート)では、Metrohm Autolab PGSTAT M204とフラットセルが国際規格 ISO 17463に準拠していることを示します。
- AN-COR-019INTELLOソフトウェア を用いた腐食速度の測定
ターフェル解析は、反応速度論を理解するために用いられる重要な電気化学的手法です。ターフェル勾配を研究することで、電極反応における反応速度を律速する要因が明らかになり、腐食や燃料電池の研究などの分野に役立ちます。この手法は、産業界がプロセスを最適化し、より高い効率を得るために材料や条件を調整することによってデバイスの性能を向上させるのに役立ちます。 腐食に関しては、ターフェル解析により、様々な環境における各種金属の腐食速度とそのメカニズムに関する洞察を得ることができます。ターフェル勾配を調べることにより、研究者は分極抵抗と腐食速度だけでなく、腐食電流と腐食電位を測定することができ、材料が周囲環境とどのように相互作用するかを明らかにすることができます。構造物の寿命を延ばし、厳しい環境における金属部品の完全性を確保するために、この測定・解析は腐食を軽減させるための適切なコーティング剤、抑制剤、材料を選択する際に役立ちます。 この技術資料（アプリケーションノート）では、人工海水中のアルミニウムを例にINTELLOソフトウェアを用いたターフェル解析について説明します。
- AN-H-047Determination of nickel by EDTA back-titration
Determination of nickel in refinery and plating solutions. When other metals capable of being complexed by EDTA are present, these will interfere and enhance the result for nickel.
- AN-H-052Determination of nickel in electroless plating solutions
Thermometric titration of nickel in electroless plating solution with disodium dimethylglyoximate.
- AN-H-053Determination of aluminum by fluoride titration
Determination of aluminum in acidic, basic, and neutral solutions; including aluminum chloride, aluminum chlorohydrate (also in anti-perspirant formulations), alum, etching solutions, and aluminate solutions.
- AN-H-090Nickel in electroless nickel solutions by thermometric EDTA titration
Automated thermometric titration of the nickel content of electroless nickel plating solutions. The determination is suitable for fully automated titration employing a 814 Sample Processor.
- AN-H-115Determination of hydrofluoric acid, ammonium fluoride, and maleic acid in acid cleaning solutions
A direct thermometric titration (TET) with 2 mol/L NaOH is used to determine the HF, NH4F, and maleic acid (C4H4O4) contents of acid cleaning solutions. Three endpoints (EPs) are obtained, which may be assigned as follows:EP1: C4H4O4 (pKa1 = 1.9), HF (pKa = 3.17)EP2: C4H4O4 (pKa2 = 6.07)EP2: NH4F (pKa = 8.2)The HF content is determined by subtracting the difference (EP2-EP1) from EP1.
- AN-H-118Determination of hydrochloric acid in acidic solutions containing iron and aluminum
The presence of the hydrated ion [Fe(H2O)6]3+ can interfere with the determination of «free acid» due to the low pKa value (~2.2) of this ion. Ions of metals such as Fe, Cu, and Al can be masked effectively with fluoride, and permit the determination of the acid content by thermometric alkalimetric titration with good accuracy and precision.
- AN-H-137Determination of hydrochloric acid and hydrofluoric acid in etching baths using thermometric titration
Thermometric titration is used to determine hydrochloric acid and hydrofluoric acid (hydrogen fluoride) in etching baths containing ethanol and acetonitrile. Two endpoints appear on the titration curve that are used individually for the quantification of the respective acid.
- AN-H-143酒石酸硫酸陽極酸化処理槽における硫酸および酒石酸 - 温度センサーを用いた迅速かつ逐次的な測定 (TET)
酒石酸硫酸陽極酸化処理 (TSA) は 航空宇宙産業における腐食保護のための確立された技術です。これは環境に無害なクロム酸陽極酸化プロセスに対する選択肢の1つです。それゆえ、TSAめっき浴における硫酸および酒石酸のレベルをモニタリングするメソッドが必要とされます。これまでに電位差滴定メソッドが開発され、業界で幅広く使われています。この短所は、異なる電極と溶媒を用いる2つの滴定が必要だということです。このApplication Noteでは、2つの酸の濃度を温度センサーを用いて順次測定する代替メソッドが紹介されています。電位差滴定に比べると、TETはより速く、より便利な方法です (センサーのメンテナンス不要)。完全自動システムでは、両パラメータの測定に、およそ7分かかります。
- AN-I-005イオン選択性電極を用いたクロムめっき浴中のふっ化物の定量
イオン選択性電極 (F-ISE) を用いた直接電位差測定によるクロムめっき浴中のふっ化物の測定
- AN-N-063Nitrate in a nickel plating bath
Determination of nitrate in a nickel plating bath using anion chromatography with UV/VIS detection (205 nm).
- AN-PAN-1012無電解ニッケルめっき浴中のニッケルイオンおよび次亜りん酸塩含有量のオンライン分析
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。
- AN-PAN-1018Online analysis of acids, bases, and aluminum in anodizing baths
Anodizing metal surfaces improves resistance against corrosion and wear. Etching baths can be monitored precisely online with the 2060 TI Process Analyzer or 2026 HD Titrolyzer.
- AN-PAN-1019Online and atline analysis of acids and iron in pickling baths
In steel production, the pickling process aims at preparing the steel surface for subsequent process steps. These pickling baths contain HCl, H2SO4, HNO3, HF, H3PO4, Fe2+, Fe3+. For reproducible surface treatment, bath composition has to be continuously monitored. This is best done with titration using rugged Metrohm Process Analyzers, as described in the following.
- AN-PAN-1069蛍光X線分析法による亜鉛／ニッケルめっき浴のオンライン分析
2060 XRFプロセスアナライザーは、亜鉛ニッケルめっき浴内の元素濃度をオンラインで連続モニタリングし、化学薬品の添加を精密に制御します。
- AN-S-024Fluoride, chloride, and nitrate in an acidic nickel/zinc bath
Determination of fluoride, chloride, and nitrate in a solution of NiSO4, ZnSO4 in sulfuric acid using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression.
- AN-S-051Chloride, sulfate, chromate, and sulfonic acids in a chromium plating bath
Determination of chloride, sulfate, chromate, methanesulfonic acid (MSA), methanedisulfonic acid (MDSA), and ethanedisulfonic acid (EDSA) in a chromium plating bath using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression.
- AN-S-209クロムめっき浴でのフッ化物、メチルスルホン酸、エチルジスルホン酸、メチルジスルホン酸
ケミカルサプレッション後の電気伝導度検出を伴う、陰イオンクロマトグラフィを用いたフッ化物、MSA (メチルスルホン酸)、EDSA (エチルジスルホン酸)、MDSA (メチルジスルホン酸) の測定を紹介しています。
- AN-S-213Nitrate in nickel plating bath
Determination of nitrate in a nickel plating bath using anion chromatography with UV/VIS detection (205 nm) after chemical suppression.
- AN-S-247Hypophosphite, phosphite, and phosphate in a nickel bath
Determination of hypophosphite, phosphite, and phosphate in a nickel bath using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression and inline cation exchange.
- AN-S-315Methanedisulfonic acid in chromium baths using nested dilution, Dosino Regeneration and STREAM
Methanedisulfonic acid (MDSA) is used as a catalyst in chromium plating baths. The MDSA concentration in the bath must be known in order to monitor the chromating. The analysis of a bath sample requires dilution by a factor of 2,500. This Application Note shows the automatic Inline Dilution that takes place in two steps. While one sample is being analyzed, the time-optimized dilution of the next sample is already running. The MSM is regenerated using an 800 Dosino and the STREAM setup: The eluent is used for rinsing the regenerated MSM after exiting the detector.
- AN-S-328Sulfate in addition to chromate in bright chrome baths
Chrome plating is an important electroplating technique that covers metal or plastic surfaces with a thin layer of chromium for both protection and decoration purposes. The sulfate and sulfuric acid concentrations in the baths are important parameters in the coating process and require continuous monitoring. The anions in the chrome baths are separated on the Metrosep A Supp 5 - 250/4.0 column and are determined using conductivity detection in accordance with sequential suppression.
- AN-T-011ニッケルめっき浴中の陰イオン界面活性剤の定量
ニッケルめっき浴中の陰イオン界面活性剤は、「イオン性界面活性剤」電極を用い、TEGO®trant A100 による電位差滴定により定量します。
- AN-T-020クロムめっき浴中の六価クロム Cr(VI) および三価クロム Cr(III) の定量
白金電極を用いたヨウ素滴定法によるチオ硫酸ナトリウムでの電位差滴定によりクロムめっき浴中の六価クロム（Cr(VI)）および三価クロム（Cr(III)）を定量することができます。
- AN-T-082光度滴定法によるニッケルの定量
このアプリケーションノートでは、オプトロード（520 nm）を用いたニッケルの光度計による定量分析について紹介しています。指示薬としてムレキシド、滴定剤としてEDTAを使用しました。
- AN-T-250電位差自動滴定装置によるレアアース (希土類元素) の分析
このアプリケーションでは、希土類元素（REE）の定量に適したCu-ISEによる電位差逆滴定法を紹介しています。複雑なマトリックス中でも高い回収率で選択的な定量が可能で、ICPと同様の試料前処理に対応する、迅速かつ費用対効果に優れた絶対分析法です。
- AN-U-025Saccharin and its degradation products (benzamide, o-toluenesulfonamide) in a nickel electroplating bath
Determination of saccharin, benzamide, and o-toluenesulfonamide in a nickel electroplating bath using RP chromatography with UV detection.
- AN-U-065Iodate and iodide in an electroplating bath applying direct UV/VIS detection
The determination of iodate and iodide in used electroplating baths is a demanding task due to the high concentration of other ions. Iodate is used as a stabilizer for the bath and needs to be checked for proper electroplating. The use of a sodium chloride eluent, the Metrosep A Supp 5 - 250/4.0 column and direct UV/VIS detection permits the analysis of these samples without matrix interferences.
- AN-V-019無電解ニッケルめっき液中の鉛(Pb)の濃度定量
無電解ニッケルめっきは、様々な工業生産プロセスで使用されています。プリント回路基板の製造におけるENIG（無電解ニッケル、無電解金）プロセスとENEPIG（無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金）プロセスは、無電解ニッケルめっきプロセスの最初のステップであるため、この工程の歩留まりに大きく関与しています。めっき不良による規格外製品の量を減らすことで、メーカーは大幅なコスト削減を実現できます。 ディファレンシャル・パルス・アノード・ストリッピング・ボルタンメトリーは、希釈後の活性鉛(Pb)濃度を測定するために使用することができます。ボルタンメトリーによる定量は、この用途において、簡便、高感度、選択的で干渉を受けない方法として確立されています。
- AN-V-024エッチング液中の銅(Cu)とクロム(Cr)の濃度測定
エッチング液中の銅(Cu)とクロム(Cr)の濃度測定について説明します。マンガン(Mn)とニッケル(Ni)の濃度が高いため、銅(Cu)はEDTA錯体として、マンガン(Mn)はDTPA錯体として測定します。
- AN-V-026Iron and zinc in a nickel sulfate bath containing surfactants
Determination of Fe and Zn in a nickel sulfate bath containing surfactants after UV digestion.
- AN-V-027Copper in a nickel sulfate bath containing surfactants
Determination of Cu in a nickel sulfate bath containing surfactants after UV digestion.
- AN-V-128電解クロムめっき液中の全鉄(T-Fe)の濃度測定
電解クロムめっき液中の全鉄(T-Fe)濃度をポーラログラフで測定します。この手法はppm範囲の濃度の鉄(Fe)に適してます。Fe(II)とFe(III)は同じ感度でシグナルを示します。
- AN-V-148スルファミン酸ニッケルめっき液中の ニッケル(Ni)の濃度測定
スルファミン酸ニッケルめっき液中の ニッケル(Ni)の濃度は、pH 9.6 のアンモニア緩衝液中でポーラログラフィーによって測定されます。
- AN-V-149スルファミン酸ニッケルめっき液中のコバルト(Co)の濃度測定
スルファミン酸ニッケルめっき液中の コバルト(Co) 濃度は、錯化剤としてジメチルグリオキシム (DMG) を用いたアンモニア緩衝液 pH 9.6 中での吸着ストリッピング ボルタンメトリー (AdSV) によって測定されます。 すべての試薬は、技術資料（アプリケーションノート）に記載されている順番で添加する必要があります。 錯化剤を添加する前に測定溶液を十分に混合するように特別な注意を払う必要があります。 Ni-DMG が沈殿した場合には、サンプルをさらに希釈する必要があります。
- AN-V-150ニッケルめっき液中の銅(Cu)の濃度測定
ニッケルめっき液中の 銅(Cu) の濃度は、pH 4.7 の酢酸緩衝液(塩化物含有)中でポーラログラフィーを用いて測定されます。
- AN-V-151無電解ニッケルめっき液中のアンチモン(III) (Sb(III))および全アンチモン(T-Sb)の濃度測定
無電解ニッケルめっき液中の アンチモン(III) (Sb(III)) および 全アンチモン(T-Sb) の濃度は、アノード ストリッピング ボルタンメトリー (ASV) によって測定されます。 c(HCl) = 0.6 mol/L では、Sb(III)濃度 のみが測定されます。 w(HCl) = 10% では、T-Sb 濃度が測定されます。
- AN-V-160Palladium in an activator
The concentration of Pd in an activator bath is determined by polarography in ammonium chloride electrolyte.
- AN-V-162Iron in deoxidation solution (oxalate method)
The concentration of Fe(total) is determined by polarography in oxalate buffer pH 2. This method is suitable for iron concentrations in the mg/L range.
- AN-V-163脱脂液中の鉄(Fe)の濃度測定
全鉄(T-Fe) の濃度は、トリエタノールアミン (TEA) と KBrO3 を含むアルカリ電解液中でポーラログラフィーによって測定されます。 試薬には鉄不純物が含まれている恐れがありますので、試薬のブランクを差し引くことをお勧めします。
- AN-V-164チタン材料酸洗浄液中の チタン(Ti )の濃度測定
チタン材料酸洗浄液中の チタン(Ti )の濃度は、シュウ酸電解液中でのポーラログラフィーによって測定されます。
- AN-V-166りん酸塩処理液中のニッケル(Ni)の濃度測定
りん酸-亜鉛処理液中のニッケル(Ni)の濃度は、pH9.3アンモニア緩衝液中でポーラログラフィーによって測定されます。
- AN-V-177クロムめっき液中の鉄(Fe)の濃度測定 (臭素酸トリエタノールアミン法)
全鉄(T-Fe)の濃度は、トリエタノールアミン(TEA)とKBrO3を含むアルカリ電解液中で、ポーラログラフィーにより測定されます。試薬には、Feを不純物として含む恐れがあります。そのため、試薬ブランクの差し引きが推奨されます。
- AN-V-195無電解ニッケル浴中のよう素酸の濃度測定
鉛は、かつて無電解ニッケルめっきプロセスで安定剤として一般的に使用されていました。安定剤濃度の定期的かつ正確な測定は、めっきプロセスを安定した条件下で正常に稼動させるために不可欠です。近年、消費者製品、特に電子機器への鉛の使用が制限されるようになったため、代替安定剤が開発・導入されました。鉛の代替として使用される安定剤のひとつに、ヨウ素酸（IO3-）があります。 無電解ニッケルめっきは、さまざまな工業生産プロセス（ハードディスクの生産、腐食や摩耗からの保護など）で使用されています。プリント基板(PCB)の製造におけるENIG(無電解ニッケル、無電解金)およびENEPIG(無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金)プロセスは、無電解ニッケルめっきがプロセスの最初の工程であるため、無電解ニッケルめっきプロセスの最初のステップであるため、この工程の歩留まりに大きく関与しています。 ポーラログラフィーは、支持電解液で希釈した後のヨウ素酸の含有量を測定するために使用することができ、このアプリケーションのための簡単、高感度、選択的で干渉を受けることのない方法として確立されています。
- AN-V-196アノードストリッピングボルタンメトリー(ASV)による安定剤の濃度測定
プリント回路基板の製造におけるENIG（無電解ニッケル、無電解金）プロセスとENEPIG（無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金）プロセスは、無電解ニッケルめっき工程の最初のステップであるため、この工程の歩留まりに非常に関与しています。 ディファレンシャル・パルス・アノード・ストリッピング・ボルタンメトリー は、安定剤の濃度測定に適した、高感度、高選択性、干渉のない簡便な方法として確立されています。
- AN-V-236無電解ニッケル浴中のアンチモン (Sb) 安定剤の定量
無電解ニッケルめっき中の三価アンチモン（Sb(III)）安定剤の濃度管理は、高品質なコーティングを実現するうえで非常に重要です。アノードストリッピングボルタンメトリーは、迅速かつ信頼性の高いSb(III)の分析を可能にします。
- AN-V-237無電解ニッケルめっき浴中の鉛 (Pb) 安定剤の定量
無電解ニッケルめっきは、低コストで優れた耐摩耗性および耐食性を実現します。ニッケルめっき浴中の鉛系安定剤の濃度は、ビスマスドロップ電極を用いることでモニタリングが可能です。
- AN-V-238無電解ニッケルめっき浴中のビスマス (Bi) 安定剤の定量
無電解ニッケルめっきは、優れた表面仕上げと耐食性を提供します。アノードストリッピングボルタンメトリー法により、ニッケルめっき浴中のビスマス安定剤のモニタリングが可能です。
- WP-044電気化学測定装置による腐食の研究の基礎
腐食とは、金属の変質または劣化を伴うプロセスを指します。最も一般的な腐食の例は、金属または合金の劣化です。多くの腐食現象は電気化学的性質を有し、腐食中の金属の表面で起こる少なくとも2つの反応から構成されます。反応のひとつは酸化であり (例えば鉄の分解)、陽極部分反応とも呼ばれます。もう1つは還元反応であり (例えば酸素の還元)、陰極部分反応とも呼ばれます。電気化学反応の製品は、最終製品を形成するために化学的に互いに反応し合います (例えば錆)。
- WP-097なぜOMNISクライアント／サーバー（C/S）に切り替えるべきなのか？
OMNISクライアント/サーバーは、拡張性のあるサーバー管理により業務効率を向上させ、拠点全体のハードウェア、エネルギー使用量、保守コストを削減することでコスト削減を実現します。
