Applikationen
- AB-420Suppressorbestimmung mit CVS unter Verwendung der Kalibriertechnik «smartDT» mit dynamischen Additionsvolumina
Dieses Application Bulletin beschreibt die Suppressorbestimmung in sauren Kupferbädern mittels smartDT. Die Suppressorbestimmung mittels Verdünnungstitration (Dilution Titration, DT) verlangt zahlreiche Zugaben von Standardlösung oder Probe bis zum Erreichen des Auswertungsverhältnisses. In der Regel wird mit festen äquidistanten Zugabevolumina gearbeitet. Bei der smartDT werden variable Zugabevolumina, die dynamisch von der Software berechnet werden, verwendet. Anfangs sind die Volumina grösser. Zum Auswertungsverhältnis hin werden die Volumina kleiner, um genaue Resultate zu gewährleisten. Der Anwender bestimmt das erste und das kleinste Zugabevolumen. Alle restlichen Volumina werden durch die Software unter Berücksichtigung des Analysenfortschritts berechnet.Verglichen mit der klassischen DT liegt die Zeitersparnis mit der smartDT zwischen 20 und 40 % pro Bestimmung.smartDT ist geeignet für die nichtlineare und quadratische Regression sowie die lineare Interpolation. Sie kann zur Suppressorbestimmung in sauren Kupferbädern sowie in Zinn- und Zinn-Bädern verwendet werden. Dabei können 1, 2 und 3 mm Pt-Arbeitselektroden eingesetzt werden.Ein 800 Dosino wird für die automatisierte Zugabe des Suppressorstandards oder der Probe benötigt. Die Methode kann auch in vollautomatisierte CVS-Systeme integriert werden.
- AN-COR-005Korrosion Teil 5 – Korrosionsschutzmittel
Ein Korrosionsschutzmittel ist eine Substanz, mit der sich die Korrosionsgeschwindigkeit eines Metalls verringern lässt. Ein Korrosionsschutzmittel wird für gewöhnlich in geringer Konzentration in die korrosive Umgebung eingebracht. Diese Application Note zeigt, wie Geräte von Metrohm Autolab für die Qualitätsprüfung von Korrosionsschutzmitteln verwendet werden können.
- AN-EIS-006Elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS) Teil 6 – Messung von Rohsignalen in der EIS
In dieser Application Note wird der Vorteil einer Aufzeichnung von Zeitbereichsrohdaten für jede einzelne Frequenz während einer elektrochemischen Impedanzmessung beschrieben.
- AN-PAN-1067Online-Analyse organischer Additive im Verkupferungsprozess
Die Überwachung organischer Zusätze in Kupferbeschichtungsbädern ist von entscheidender Bedeutung. Der 2060 CVS Process Analyzer optimiert die galvanische Kupferbeschichtung durch präzise Badkontrolle.
- AN-S-316Bestimmung von Glanzbildner in Kupferbädern mit Hilfe der IC und Metrohm Inline-Kationenentfernung sowie Säulenschalttechnik
Für einen hohen Glanz der veredelten Oberflächen werden in Galvanikbädern spezielle Glanzbildner eingesetzt. Die Konzentration an Glanzzusätzen muss stets konstant sein, um eine gleichbleibende Qualität des Endprodukts zu gewährleisten. Dieses Application Note beschreibt wie Glanzbildner parallel durch IC und CVS bestimmt werden. Die entsprechende CVS-Applikation finden Sie unter AN-V-183.
- AN-V-133Suppressor «Copper Gleam 2001 Carrier» (Rohm und Haas) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «Copper GleamTM 2001 Carrier» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-134Brightener «Copper Gleam 2001 Zusatzstoff (Rohm und Haas) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «Copper GleamTM 2001 Additive» in sauren Kupferbädern durch die Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-135Suppressor «Cupracid BL-CT» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «Cupracid BL-CT» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-136Brightener «Cupracid BL» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «Cupracid BL» in sauren Kupferbädern durch Linear Approximation Technique (LAT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-137Suppressor «Cupraspeed» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Supressor «Cupraspeed» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-138Brightener «Cupraspeed» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «Cupraspeed» in sauren Kupferbädern durch Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch voltametrischem Stripping (CVS).
- AN-V-141Suppressor «MACuSpec PPR 100 Wetter» (MacDermid) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «MACuSpecTM PPR 100 Wetter» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-142Brightener «MACuSpec PPR 100» (MacDermid) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «MACuSpecTM PPR 100 Brightener» in sauren Kupferbädern durch Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-143Suppressor «Multibond 100 Part A20» (MacDermid) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «MultiBondTM 100 Part A20» in einem sauren Kupferbad durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-144Suppressor «Ronastan TP» (Rohm und Haas) in einem Zinn/Blei-Bad
Bestimmung von Suppressor «Ronastan TP Additive» in einem Zinn-/Bleibad durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-145Suppressor «Solderon ST-200 Primary» (Rohm und Haas) in einem Zinnbad
Bestimmung von Suppressor «Solderon ST-200» Primary in einem Zinnbad durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-146Suppressor «InPulse H6» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «InPulse H6» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-147Brightener «InPulse H6» (Atotech) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «InPulse H6» in sauren Kupferbädern durch Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch pulsvoltammetrischem Stripping (CPVS).
- AN-V-155Suppressor «Thrucup EVF-B» (Uyemura) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «Thru-Cup EVF-B» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-156Brightener «Thrucup EVF-1A» (Uyemura) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Brightener «Thru-Cup EVF-1A» in sauren Kupferbädern durch Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-157Leveler «Thru-Cup EVF-R» (Uyemura) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Leveler «Thru-Cup EVF-R» in sauren Kupferbädern durch Response Curve Technique (RC) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-182Suppressor «Top Lucina a-M» (Okuno Chemical Industries) in einem sauren Kupfer-Bad
Bestimmung von Suppressor «Top Lucina α-M» in sauren Kupferbädern durch Verdünnungstitration (DT) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-183Brightener «Top Lucina a-2» (Okuno Chemical Industries) in sauren Cu-Bädern
Bestimmung von Brightener «Top Lucina α-2» in sauren Kupferbädernd urch Modified Linear Approximation Technique (MLAT) mittels zyklisch voltametrischem Stripping (CVS).
- AN-V-184Leveler «Top Lucina a-3» (Okuno Chemical Industries) in einem sauren Cu-Bad
Bestimmung von Leveler «Top Lucina α-3» in sauren Kupferbädern durch Response Curve Technique (RC) mittels zyklisch voltammetrischem Stripping (CVS).
- AN-V-202Suppressorbestimmung in sauren Kupferbädern mittels smartDT
Die Suppressorbestimmung mittels Verdünnungstitration (Dilution Titration, DT) verlangt zahlreiche Zugaben von Standardlösung oder Probe, bis zum Erreichen des Auswertungsverhältnisses. Normalerweise wird mit festen äquidistanten Zugabevolumina gearbeitet. Bei der smartDT werden variable Zugabevolumina, die automatisch durch die Software berechnet werden, verwendet. Anfangs sind die Volumina grösser. Zum Auswertungsverhältnis hin werden die Volumina kleiner, um genaue Resultate zu gewährleisten. Der Anwender bestimmt das erste und das kleinste Zugabevolumen. Alle restlichen Volumina werden durch die Software unter Berücksichtigung des Analysefortschritts berechnet. Die Verwendung der smartDT mit intelligenten Zugabevolumina beschleunigt die Suppressorbestimmung massgeblich. Dies mit derselben oder sogar noch besseren Genauigkeit als mit der klassischen DT. Die Zeitersparnis pro Bestimmung liegt zwischen 20 und 40 %.
- AN-V-242brightRC – Advanced brightener analysis with a response curve
brightRC enables reliable CVS (or CPVS) brightener quantification without repeated standard additions, especially for additive systems with nonlinear signal behavior. By using external response curve (RC) calibration and flexible regression, it avoids systematic errors inherent to linear standard addition methods and significantly reduces analysis time. This makes brightRC ideal for high throughput routine control in stable copper plating baths.
- WP-051Automatisierte Entwicklung und Optimierung von CVS-Methoden für Mehrkomponenten-Abscheidungsbäder
In den letzten drei Jahrzehnten war Cyclic Voltammetric Stripping (CVS) in der Leiterplatten- und Wafer-Beschichtungsindustrie die Standardmethode für die Analyse organischer Additive in galvanischen Kupferbädern. Durch die Abweichungen bei den Zusammensetzungen dieser Bäder werden jedoch optimierte Verfahren zur Methodenentwicklung benötigt. Dank jüngster Fortschritte bei den Hardware- und Softwareprotokollen für CVS hat sich der gesamte Prozess der Methodenoptimierung erheblich verbessert. In dieser Studie wird der Prozess der Methodenoptimierung im Zusammenhang mit diesen Protokollen erörtert.
